脑机接口的下一站，在于器件。而器件的核心，在于材料与集成的底层突破。2026年10月28-29日，iCCD2026第二届脑机生态大会将在深圳维纳斯皇家酒店举行。复旦大学光电研究院博导、全脑芯科（上海）科技有限公司首席科学家宋恩名将出席大会，发表题为 《植入式硅基神经调控器件及系统》 的主题演讲。
从“柔性电极”到“万级通道”：一条底层突破的技术路径
宋恩名教授长期深耕植入式柔性脑机接口、超薄半导体器件及生物电子封装技术，是国家级海外高层次人才、《麻省理工科技评论》亚太区“35岁以下科技创新35人”入选者。其团队发展的超大规模硅基薄膜材料柔性转移技术，构建了全脑维度万级通道脑机接口放大微电极阵列，为侵入式脑机接口实现高密度、高信噪比、长期稳定的神经信号采集开辟了全新路径。
这一技术路径的核心在于：将硅基电子器件做到足够薄、足够柔，使其能够与脑组织形成无缝整合。2026年7月，宋恩名教授团队与合作者在《Advanced Functional Materials》发表研究，报道了一种基于可编程激光刻写技术的神经电极阵列，有效解决了传统电极制造中环境依赖性强、结构一致性差等瓶颈。此前，团队还基于MXene材料开发了具有超高电荷存储能力的微电极阵列，电学性能较传统电极提升10-100倍，并兼容MRI成像。
从实验室到产业化：全脑芯科的落地实践
宋恩名教授的另一重身份，是全脑芯科（上海）科技有限公司首席科学家。这家成立于2026年的企业，全脑芯科的落地，是瑞凝生物“水凝胶+”平台化战略从材料科学向脑机接口前沿延伸的标志性成果。对国内脑机接口产业而言，柔性硅基CMOS技术的产业化推进，有望打破海外在高端植入式电极领域的技术垄断，为国产植入式脑机接口提供自主可控的底层硬件方案。
2026年8月，全脑芯科完成数千万元天使轮融资，由复旦科创独家领投。其技术路线已在2026中关村论坛入选脑机接口重磅成果。产品布局覆盖三大场景：术前/术中病灶精准定位、颅内压及脑生理连续监测、增强型脑机接口。
大会亮点：植入式硅基器件的“系统级”破局
基于高密度集成化硅基CMOS 技术的植入式柔性电子系统展现了巨大的发展潜力，该领域的研究突破促使着生物医学工程的快速进展，代表方向包括了植入式脑机接口系统等。在此，宋恩名团队以超大规模多路复用的半导体功能薄膜器件阵列为出发点，主要工作围绕植入式脑电信号放大微电极阵列的矩阵传感成像系统：
在本次iCCD2026大会上，宋恩名教授将系统分享植入式硅基神经调控器件及系统的最新研发进展。演讲将围绕三大核心方向展开：
第一，层面： 超大规模数以万计的硅基 CMOS 柔性转移技术，构建全脑维度万级通道脑机接口放大微电极阵列。获得全脑皮层微电极阵列（32,000个CMOS通道），效率＞97 %；
第二，层面： 超薄单晶硅热生长二氧化硅纳米材料的封装特性，实现了动物体内可稳定工作数年之久的传感器件（小鼠>2年），理论工作稳定性超60 年；
第三，层面：新型脑电传感的皮层成像技术，其中信噪比超50 dB、保真度近100%，从而获得了脑电信号的采集、刺激、映射成像一体化的植入式脑机接口系统。该技术预计促进多功能、高性能的新型生物医学工程的应用，相关成果对特定的人体疾病（如帕金森症、癫痫）的医疗方向有重要的参考意义。
当硅基电子与脑组织实现无缝融合，当万级通道的神经信号被同时捕捉与解码——脑机接口才真正拥有了通往下一代人机交互的“神经高速公路”。
2026年10月28-29日，深圳见
